Wciskanie złączy, styków i pinów jest jednym z podstawowych procesów produkcyjnych w przemyśle elektronicznym. Technologia wciskania umożliwia w szczególności bezlutowe, niezawodne i trwałe połączenia w płytkach drukowanych, czujnikach, jednostkach sterujących, systemach sterowania oraz elektronice mocy. Aby zapewnić niezmiennie wysoką jakość, kluczowe znaczenie mają precyzyjne siły wciskania, powtarzalne procesy oraz płynne monitorowanie procesu.
Dzięki serwoprasom i systemom łączenia TOX® producenci mogą wdrażać wysoce precyzyjne procesy wciskania i wciskania na zimno zarówno w przypadku małych, jak i dużych serii produkcyjnych. Rozwiązania te nadają się do montażu szerokiej gamy komponentów elektronicznych i podzespołów — od złączy i płytek drukowanych po elementy systemów sterowania i regulacji. Zintegrowany system monitorowania siły i przemieszczenia rejestruje i dokumentuje istotne parametry procesu w czasie rzeczywistym, wspierając w ten sposób niezawodność procesu, identyfikowalność oraz wysokie standardy jakości.
