전자 부품 제조업체는 도전 과제에 직면해 있습니다: 공정은 점점 더 복잡하고 다면적이며 세분화되고 있습니다. 동시에 제품의 품질, 성능 및 기능 세트에 대한 고객의 요구도 증가하고 있습니다.
당사는 서보 프레스 드라이브 , 조립 워크스테이션 FlexPress Compact 및 맞춤형 특수 기계를 통해 원활하고 효율적인 생산을 지원합니다. 전기 전도성 연결부를 생성하는 기술인 e클린칭과 및 클린칭 , 프레스, 조립 또는 클린칭 볼트너트 와 같은 기타 성형 및 접합 공정은 전자 부품 생산의 생산성을 향상시킵니다.
생산 공정에 높은 청정도 등급이 필요하거나 클린룸에서만 제품을 제조할 수 있습니까? 당사는 EXe-K 타입의 전기 드라이브를 제공합니다. 프라운호퍼 연구소에서 이 서보 프레스에 대해 입자 측정을 실시하여 이를 확인했습니다: 이 드라이브는 클린룸 등급 ISO 5를 달성하여 클린룸에 적합합니다.
전자 산업의 수많은 혁신으로 인해 제품 주기가 매우 짧아지고 맞춤형 제조가 가능해졌습니다. 수많은 소형 및 초소형 시리즈에는 높은 유연성이 필요합니다. 강력한 TOX® 소프트웨어를 사용하면 프로세스를 임시로 구성하고 언제든지 조정할 수 있습니다.
TOX® 공정 모니터링은 공정의 측정, 분석 및 저장을 위한 모든 옵션을 제공합니다. 이를 사용하여 구성 요소와 관련된 오류 및 결함을 직접 식별하고 모든 공정 단계를 원활하게 증명할 수 있습니다.
내부 및 외부 힘 센서가 장착된 서보 프레스 ElectricDrive Core 시리즈는 매우 정확합니다. 예를 들어, 드라이브 EXe-F는 800mm/s의 속도를 달성하는 고속 버전으로 제공됩니다.
품질은 괜찮나요? 완성된 부품뿐만 아니라 업스트림 생산의 부품을 측정, 확인 및 테스트합니다. 따라서 오류를 신속하게 식별할 수 있을 뿐만 아니라 재료 및 구성 요소의 변동도 신속하게 발견할 수 있습니다.
TOX® 범용 데이터 인터페이스(UDI) - 단순한 HMI 터치 패널 그 이상입니다: 시스템의 제어 및 시각화와 프로세스 데이터의 저장 및 처리를 통합하여 지원합니다.
멀티 기술 플랫폼은 적합한 애플리케이션 소프트웨어가 포함된 TOX® 건 시스템용 모듈식 기본 시스템입니다. 3가지 기술 시스템을 위한 표준 구성 요소로 구성되어 있습니다.
최대 1000kN의 가압력을 갖춘 모듈식 서보 드라이브 시스템. 단일 시스템부터 특수 기계 구조의 복잡한 드라이브 솔루션까지 다양한 공정을 위한 완벽한 컨셉을 제공합니다.
TOX®의 공압 유압 드라이브는 전 세계적으로 TOX® 파워패키지라는 이름으로 알려져 있습니다. TOX® 파워패키지는 공압을 사용하여 유압을 발생 시키며, 파워 인텐시파이어가 장착된 에너지 절약형 공압 실린더도 제공 됩니다.
원활한 프로세스 모니터링이 가능한 컴팩트한 수동 워크스테이션
전도성 부품의 전기 전도성 연결
제어 장치의 전자 부품 프레스 피팅
하우징 부품 결합
반도체 제조에서 기판의 중앙 절단 또는 도체 플레이트 펀칭
FlexPress Compact를 사용한 소형 전자 부품 압입